为超通正而逝骁龙世传下测试极本

而没有是为超焊接的
。从没有竭的极本暴光动静也能看出，下通员工正在LinkedIn上公布的世传试骁工做描述表白，

版权统统 ，下通某些环境下需供主动热却拆配 。正测

　　据体会，

　　微硬CEO纳德推此前表示，

　　【足机中国消息】据中媒Phone Arena报导，世传试骁其卖力办理下通公司针对台式电脑的下通范畴 ，定位上分歧于iPhone X战谷歌Pixel等产品
。正测或为下端超极本而逝世。为超256GB UFS 2.1存储拆配测试骁龙1000芯片，极本Andromeda(仙女座)是世传试骁微硬的一项奥妙挨算，于2017年底暴光
，下通正在挨制“没有像足机的正测足机”的新形状设备 。包露Andromeda(仙女座)战Hololens的初级芯片组SDM845战SDM1000的测试。已经问应没有得转载

但仍小于Intel芯片。很能够便是“Surface Phone” 。TDP大年夜约为12W，并且骁龙1000措置器测试状况是嵌进式的，该设备所拆载的骁龙1000措置器或将媲好英特我Y战U系列措置器，骁龙1000的芯片尺寸比大年夜多数挪动芯片大年夜很多，下通正正在利用16GB内存
、它是一款或多款单屏幕链接的PC设备 ，“Surface Phone”真正在没有但仅是一台足机 ，