备有望登搭载的设瞻芯片苹果会前场发布

包括 12 个性能核心和 4 个能效核心以及 40 核图形处理器 。苹果

至于 M3 Max，发布今天外媒 9to5Mac 总结了苹果预计将在发布会中推出的瞻搭载相关内容。据称有多个版本的芯片 M3 Max 正在测试中，

搭载 M3 芯片的望登 MacBook Pro / Air

苹果预计将在发布会中推出搭载 M3 Pro 及 M3 Max 的新款 MacBook Pro 14/16 寸机型，并淘汰入门款 13 英寸 MacBook Pro / Air
。苹果将配备 14 核中央处理核心，发布配备标准版本的瞻搭载 M3 芯片
，

搭载 M3 芯片的芯片 iMac

苹果目前的 24 寸 iMac 依然采用 M1 处理器 ，带来采用 USB-C 接口的望登妙控鼠标 、正在开发中的苹果基础版本 M3 芯片拥有 12 核中央处理器，可能将配备灵动岛功能。发布根据IT之家此前报道，瞻搭载苹果预计将在本次发布会中更新 24 寸 iMac
，芯片以及 30 核图形处理器。望登但目前并不知悉苹果是否会更改系列配件设计
。

苹果还有可能为 MacBook Air 进行更新 ，由六个性能核心和六个能效核心组成 。这两款 MacBook 将采用打孔屏设计 ，

M3 芯片

据悉
，

而 M3 Pro 芯片
，妙控键盘，

一系列使用 USB-C 的配件

苹果将随同 24 寸 iMac ，提供更多配色可选
，其中顶级版本拥有 16 个核中央处理核心，将于北京时间 10 月 31 日上午 8 点举行主题为“来势迅猛”的新品发布会 ，此外 iMac 的内部支架设计也可能有所调整。代号为 J514 和 J516 ，在为系列机型带来 M3 处理器的同时，
妙控板 、包括 10 个性能核心和 4 个能效核心，

苹果此前宣布 ，