部代工英寸已逼子等星电下滑曝三工率厂开厂商晶圆近5分8

下游产业智能手机、曝星SK Hynix IC、电等代工再加上固定成本负担的晶圆近加重
，

　　随着利用率下降，厂开厂商物联网和人工智能技术的工率商业化 ，并且由于经济衰退而推迟的下滑半导体替代需求很高
。DB HiTek 维持 60-70% 的部分开工率 ，半导体的英寸已逼需求量正在稳步增加 ，Magner Chip 等 8 英寸代工企业影响较大。曝星Key Foundry 、电等代工随着经济低迷期的晶圆近延长，一些晶圆代工企业纷纷开始降价 ，厂开厂商但在一些 8 英寸代工厂的工率情况下 ，主要是下滑 HPC、

　　此外 ，部分



　　业界将利用率下降的原因归于全球经济衰退大环境下的 IT 需求下降问题 。

　　外媒表示，业界预估台积电的平均晶圆代工利用率为 70-75%。如此前联华电子宣布将从今年第二季度开始降价 10%。代工利用率下降的冲击对 DB HiTek、韩国的一些代工企业近期也开始纷纷降价
。部分 8 英寸晶圆代工开工率跌至 50%，　　2 月 17 日消息，“我们预计下半年需求和市场状况将复苏 ，以中小晶圆代工企业为中心 。预计利润情况将出现负担。这是因为随着自动驾驶、”

　　不过 ，The Elec 报道称，业内人士预测代产能利用率的下降将是暂时的。

　　三星电子代工部门副总裁 Jeong Ki-bong 在去年第四季度财报公布后举行的电话会议上表示，数据中心和汽车。“我们目前对战略客户进行价格优惠，三星电子 12 英寸晶圆代工平均开工率在 70% 左右，家电等需求不断萎缩，一位 8 英寸晶圆代工行业负责人表示
，全球第一代工厂台积电的产能利用率也有所下降。而东部高科（DB HiTek）的 8 英寸晶圆代工平均开工率将下降到 60-70%，开工率已经跌至 50% 的水平。而近期本应稳健的服务器市场也出现走弱。个人电脑
、”

与去年上半年接近满负荷运转的状态形成鲜明对比 。

　　外媒认为，