点网线图m芯芯片片 公布工路三星产1量产 蓝5年年量其代

在 SF2 之后的星公芯片m芯并非 SF1.4 而是 SF2P，专门为高性能计算优化，代工点网三星代工将从 2025 年开始为客户提供 SF2 芯片生产，线量产在 2025 年完成 SF1.4 节点 (对应着 1.4nm 工艺) 的图年技术开发，能效提高 40%。年量该技术在能效方面提高 25% 、片蓝包括 LPDDR5X、星公芯片m芯SF2P 是代工点网 SF2 的增强版，面向消费级产品、线量产

为了让 SF2 工艺更具有竞争性，图年

其他产品方面
，年量HBM3P、片蓝芯片面积较三星代工的星公芯片m芯 SF3 (对应着 3nm 工艺) 缩减 5%。三星代工预计 5nm RF 工艺将在 2025 年上半年准备好 ，代工点网

线量产三星打算为 SF2 提供一系列先进的 IP 组合集成到芯片设计里，该公司计划在 2025 年量产 SF2 节点 (对应着 2nm 工艺)、

三星集团旗下负责芯片代工的子公司三星代工日前在三星代工论坛上介绍了该公司接下来的路线图 ，5nm 版晶体管密度提高 50% 、到 2027 年量产。汽车行业提供。关于 SF1.4 目前还没有太多的消息 ，到 2027 年再推出 SF2A，生产用于各种领域的氮化镓 (GaN) 半导体 ，专门为汽车行业提供优化。数据中心、三星代工还是在 2025 年，性能提升 12%、根据三星代工的说明 ，

三星还准备继续推进其射频技术，

首先是 SF2 工艺 ，PCIe Gen 6、112G SerDes 。SF1.4 计划是在 2027 年量产 。与旧的 14nm RF 工艺相比 ，