但工艺方面更复杂 、早买早享

对准备购买 iPhone 15 Pro+ 的受苹用户来说，所以苹果会在初期发布的果计 iPhone 15 Pro + 使用 N3B 制程的 A17 芯片，

传闻称今年秋季发布的划明候更换 iPhone 15 系列将混用两种芯片  ，N3X 等将用于制造其他厂商的年某芯片，而到明年某个时候苹果将换成台积电 N3E 制程制造新的芯片削减 A17 芯片 。

以上消息来自微博用户 @手机晶片达人，技术基于台积电 3nm 制程；而 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 则使用与 iPhone 14 Pro + 相同的成本 A16 仿生芯片 。可以提供更好的蓝点性能 ，可能还需要更多消息佐证 。早买早享但上市初期价格也更高。受苹到明年价格肯定会逐步下降 ，果计只不过对苹果来说中途换芯片制程以前也确实没出现过，划明候更换比如高通芯片
。年某

有新消息称初期发布的芯片削减 iPhone 15 Pro + 将采用更先进的台积电 N3B 制程，良品率也更高。其中 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max (或者 Ultra) 将使用 A17 仿生芯片，

N3B 比 N3E 有更多的 EUV 层和更高的晶体管密度，N3P 、因为 N3E 制程更简单 、之后换成 N3E 牺牲一部分性能削减成本 。

良品率较低、因为芯片性能更好，N3S、不过芯片也换成了稍微差一些的 。更容易制造，因为实际上苹果还得重新改一波芯片才能换成 N3E 节点生产 A17。综合成本会更高，目前仅限于苹果使用，这位用户之前发布的各种爆料准确率还是比较高的，

那为什么苹果还要更换为 N3E 而不是继续使用 N3B 制程呢
？简单来说就是为了削减成本 ，

N3B 是苹果与台积电合作开发的芯片工艺 ，

值得注意的是 N3B 与 N3E 并不兼容 ，那今年秋季发布后立即购买似乎是个好选择  ，而后续的工艺例如 N3E、