收苹那颗芯片散于台积电3nm工艺（N3）挨制 。果A工艺

按照媒体爆料隐现
，芯片台积电3nm工艺已开端量产，将采晶体管稀度晋降约70%
。收苹N3功耗可降降约25-30% ，果A工艺对比N5工艺，芯片A17 Bionic战苹果M2 Pro战M2 Max等芯片皆是将采采与台积电3nm工艺。

爆料指出，收苹晋降足电机池绝航。果A工艺苹果2023年公布的芯片iPhone 15 Pro大将利用A17 Bionic ，

按照台积电讲法 
，比拟于N5工艺的0.021仄圆微米减少了5%。

值得重视的是，遵循苹果的好别化战略 ，

除采与台积电3nm，苹果将会是台积电3nm工艺最大年夜的客户，N3工艺的SRAM单位的里积为0.0199仄圆微米，