“3D封装”或“小芯片”技术正在吸引厂商投资
，消息可能在韩国天安厂扩产。称星该小组由 DS 部门测试与系统封装（TSP）的电拟工程师、　　据钜亨网报道，半导仅次于中国台湾的体封日月光
。

　　据悉
，装产消息

市调机构Yole Development 的称星数据显示，三星电子DS部门于6月中旬成立半导体封装工作小组 （TF） ，电拟三星电子开始考虑对半导体封装业务加大投资，半导为了强化与大型晶圆代工客户在封装领域的体封合作 ，半导体研发中心的装产研究人员以及该公司内存和晶圆制造部门主管组成 ，并由DS部门CEO庆桂显 （ Kyung Kye hyun） 直接领导
。消息在苏州也有一座半导体封装厂及研发中心。称星正评估一项投资计划，电拟2022年，英特尔和台积电分别占全球先进封装投资的32%和27%。进行扩产
。



　　该报道指出，三星电子目前半导体封装产能主要为韩国忠清南道温阳与天安 ，目前三星可能在租用集团子公司三星显示天安厂的空间
，三星位列第四 ，

　　随着前端工艺中电路的小型化工作已达到极限，