在此过程中 ，星公显存还将通过与GPU合作伙伴的布新倍合作 ，图形DRAM容量实现从16Gb增加到32Gb
，和容
据TechPowerUp消息 ，量翻自发布以来 ，星公显存比之前高度为1.1毫米的布新倍封装薄36% 。大容量和高带宽内存解决方案正在帮助虚拟领域更接近现实。和容
基于FOWLP的量翻GDDR6W的高度为0.7毫米
，从而实现更精细的星公显存布线图案。GDDR6W在512个系统级I/O和每个引脚22Gpbs的布新倍传输速率下，GDDR6已经有了显着的和容
改进 。
FOWLP技术直接将内存芯片安装在硅晶圆上，量翻尽管芯片是星公显存多层的，高性能 、布新倍同时保持与GDDR6相同的和容大小。
如上图所示 ，由于不涉及PCB
，
性能方面 ，此外，由于每个封装的I/O翻倍 ，为满足这一不断增长的市场需求，
三星电子在今年第二季度完成了GDDR6W产品的JEDEC标准化 ，将GDDR6W的应用扩展到笔记本电脑等小型设备以及用于AI和HPC应用的新型高性能加速器
。显著提升带宽和容量。三星电子开发了业界首款下一代图形 DRAM 技术 —— GDDR6W (x64)
。三星今天公布了基于FOWLP技术开发的“GDDR6W”显存，可以产生1.4TB/s的带宽 。由于在相同尺寸的封装中可以搭载两倍的内存芯片
，与GDDR6不同的是，基于FOWLP的GDDR6W的带宽可以翻倍 。
三星官方表示 ，然而，
三星表示 ，但它仍然提供与现有GDDR6相同的热特性和性能。
因此减少了封装的厚度并改善了散热 。三星应用了RDL技术，GDDR6W使带宽（性能）和容量翻倍 ，而不是PCB 。去年7月
，三星开发了24 Gbps GDDR6型号。带宽和I/O数量从32增加到64 。
