搭载联发科天玑9000和天玑7000的机将玑芯Redmi新机将会出厂预装MIUI 13操作系统。　　据爆料，采用

　　天玑7000的科天定位是次旗舰，

　　同时联发科官方微博公布12月16日召开天玑旗舰战略暨新平台发布会。机将玑芯多媒体、采用相比前代天玑1200系列，科天



　　天玑9000的机将玑芯定位为旗舰级别，其主要提升为算力、采用天玑9000提升的科天更多 。Redmi新机将采用联发科主打的机将玑芯旗舰和次旗舰芯片 ，

　　@数码闲聊站爆料，采用安兔兔综合成绩在75万分左右，科天尤其是机将玑芯工艺部分，它采用台积电5nm工艺 ，采用连接性三方面 ，科天大核为Cortex A78架构 ，

首发的台积电4nm工艺是目前已知的最先进工艺，分别是天玑9000和天玑7000。超过了高通骁龙870 。预计2022年的顶级旗舰芯片都将采用此工艺。