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一代云端芯片曝光寒武纪新
发布日期:2026-10-03 22:13:28
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该芯片基于台积电16nm工艺打造。寒武该芯片基于台积电16nm工艺打造;架构代号从上一代的纪新MLUv01升级到了MLUv02;内建视频解码单元(似乎是专门为视频处理市场配置);但按照寒武纪一直把MLU系列芯片定位为通用智能芯片来看,峰值方面 ,代云端片M曝光

MLU270应该能够继续支持语音和自然语言处理等重要AI任务  。寒武与NVIDIA的纪新最新一代Tesla T4基本持平 。    导读 :寒武纪的代云端新一代云端AI芯片MLU270已于今年年初研制成功 ,功耗为75w,片M曝光

    据知乎网友爆料,寒武寒武纪的纪新新一代云端AI芯片MLU270已于今年年初研制成功 ,这颗芯片提供int4 256Tops,代云端 int8 128Tops的惊人性能,
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